1.半导体离子束刻蚀机的组成

离子束刻蚀机由真空室、工作台、快门、真空抽气系统、供气系统、水冷系统、电源和  电器系统等主要部分组成。该机在正常工作时,首先将真空室的压力抽至2×10-3Pa或更低,再调节Ar气流量,使真空室压力保持  在1×10-2~2×10-2Pa(如需要辅助气体,如O2、CH2等,则可按一定比例与之混合),  然后启动离子源各电源,使离子源正常工作,从离子源引出一定能量和密度的离子束被中和器发射的电子中和后,轰击工件进行溅射刻蚀。工件表面必须预先制备沟槽的掩膜图形。这样裸露部分被刻蚀掉,掩蔽部分被保留下来,从而在工件表面形成所需要的沟槽图形。

2.真空系统

真空系统有两套，分别用于预真空室和刻蚀腔体。预真空室由机械泵单独抽真空，只有在预真空室真空度达到设定值时，才能打开隔离门，进行传送片。刻蚀腔体的真空由机械泵和分子泵共同提供，刻蚀腔体反应生成的气体也由真空系统排空。

离子刻蚀机真空泵-爱德华真空泵（Edwards）